Effect of the bismuth content on the interface reactions between copper substrate and Sn-Zn-Al-Bi lead-free solder Artigo Académico uri icon

autores

  • José Joaquim Carneiro Barbosa
  • Soares, D.
  • Vilarinho, C.
  • Barbosa, J.
  • Silva, R.
  • Castro, F.

data de publicação

  • janeiro 1, 2005