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Wafer-level integration of on-chip antennas and RF passives using high-resistivity polysilicon substrate technology
Artigo Académico
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-10444283439&partnerID=MN8TOARS
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Visão geral
autores
Mendes, P.M.
Sinaga, S.
Polyakov, A.
Bartek, M.
Burghartz, J.N.
Correia, J. H.
data de publicação
janeiro 1, 2004
publicada em
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference
Revista
Informação adicional documento
Página Inicial
1879
página final
1884
Volume
2