Effect of the bismuth content on the interface reactions between copper substrate and Sn-Zn-Al-Bi lead-free solder Artigo Académico uri icon

autores

  • Maria Cândida Lobo Guerra Vilarinho
  • D. Soares
  • C. Vilarinho
  • J. Barbosa
  • R. Silva
  • F. Castro
  • Soares, D.
  • Vilarinho, C.
  • Aksoy-Aksel, A.

data de publicação

  • novembro 1, 2010