Effect of the bismuth content on the interface reactions between copper substrate and Sn-Zn-Al-Bi lead-free solder Artigo Académico uri icon

autores

  • Alexandra Castro
  • Maria Cândida Lobo Guerra Vilarinho
  • D. Soares
  • C. Vilarinho
  • Barbosa, J.
  • R. Silva
  • Castro, F.
  • Soares, D.
  • Vilarinho, C.
  • Aksoy-Aksel, A.

data de publicação

  • janeiro 1, 2005