autores
- Mateus Mendes, P.
- Polyakov, A.
- Mendes, P.M.
- Sinaga, S.M.
- Bartek, M.
- Rejaei, B.
- Correia, J.H.
- Burghartz, J.N.
Processability and electrical characteristics of glass substrates for RF wafer-level chip-scale packages
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data de publicação
- janeiro 1, 2003