High-resistivity polycrystalline silicon as RF substrate in wafer-level packaging uri icon

autores

  • Correia, J. H.
  • Mateus Mendes, P.
  • Bartek, M.
  • Polyakov, A
  • Burghartz, J. N.
  • Sinaga, S
  • Mendes, P.M.
  • Polyakov, A.
  • Bartek, M
  • Sinaga, S. M.
  • Correia, J.H.
  • Mendes, P. M.
  • Burghartz, J.N.
  • Correia, J. H.

data de publicação

  • janeiro 1, 2005